隨著電子產(chǎn)品的不斷更新,fpc也越來越受大多數(shù)工程師的喜歡,軟板的銅泊分為壓延銅與電解銅,那么它們之間有什么區(qū)別呢,有很多朋友不是很清楚,下面小編來詳細的說一說。
1、壓延銅就是將高純度的銅用碾壓法貼在FPC上,因為FPC與銅箔有極好的粘合性,銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
2、電解銅這個在初中化學已經(jīng)學過,CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔",這樣容易控制厚度,時間越長銅箔越厚!據(jù)卡博爾科技了解,通常FPC廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求,一般在0.3mil和3mil之間,有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。
1、電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔,所以它的特點是:導電性強,但耐彎折度相對較弱。
2、壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔,它的特點是:耐彎折度好,但導電性弱于電解銅,主要用于翻蓋手機里的攝像頭之類的。從外觀上看,電解銅發(fā)紅,壓延銅偏黃。
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